Pengenalan pengeboran laser HDI

Teknologi pengeboran laser HDI adalah teknologi pengeboran lubang pada papan sirkuit tercetak (PCB), juga dikenal sebagai teknologi high-density integration (HDI). Ini dirancang khusus untuk PCB high-end. Ini mempercepat seluruh proses desain dengan bukaan yang lebih kecil dan waktu siklus yang lebih singkat.

Pengeboran laser HDI membantu meningkatkan integrasi sirkuit PCB, meningkatkan fungsinya, mengurangi dimensi keseluruhan, dan memperluas jangkauan aplikasi. Teknologi HDI menggunakan laser hidrokarbon atau laser pandu gelombang untuk mengebor lubang. Ini menggunakan proses kompleks yang disebut teknologi infiltrasi cahaya untuk mengubah pipa plastik serat berongga yang digerakkan oleh laser menjadi kolom padat.

Kemudian, menggunakan aliran udara berkecepatan tinggi untuk menghilangkan kolom limbah yang dilarutkan oleh laser. Pada teknologi infiltrasi cahaya, kisaran diameter lubang sangat lebar, dari beberapa mikron hingga milimeter, dan material yang dihasilkan tahan lama, tahan panas, dan tidak mudah berubah bentuk. Selain itu, berkat penggunaan laser, teknologi HDI telah sangat mengurangi pencemaran lingkungan.

Teknologi HDI telah diterapkan secara lebih luas. Saat ini, telah diterapkan secara fleksibel ke berbagai desain elektronik yang dapat diskalakan, seperti mikrokontroler, prosesor yang sangat terintegrasi, konverter semikonduktor, sistem komunikasi nirkabel, dan aplikasi elektronik lainnya.