Papan sirkuit tercetak dengan pad-in-hole

PCB with pad in hole (PIH) adalah teknologi PCB baru yang dicapai dengan mengebor lubang pada bantalan di BGA, QFN, dan area pengemasan PCB lainnya. Keuntungan dari teknologi ini termasuk meningkatkan kerapatan papan sirkuit tercetak, mengurangi area pengemasan, meningkatkan perpindahan panas, dan mengurangi pantulan.

Penerapan teknologi PIH awalnya pada produk elektronik berkecepatan tinggi, namun kemudian secara bertahap meluas ke bidang seperti elektronik otomotif, avionik, dan peralatan medis. Perbedaan terbesar antara PIH dan teknologi tradisional adalah bahwa teknologi tradisional menutupi lapisan kelongsong yang sangat tipis di bagian bawah PCB, sementara PIH mengebor lubang di lapisan ini untuk mengimpor secara vertikal ke seluruh bantalan. Salah satu keuntungan melakukannya adalah dapat mengurangi pantulan dan hambatan, meningkatkan daya dukung arus dan konduktivitas. Ini juga dapat membantu mengoptimalkan ukuran dan bentuk papan sirkuit tercetak, meningkatkan pemanfaatan ruang, dan mengurangi hotspot papan sirkuit tercetak, memberikan bantuan yang lebih baik untuk manajemen termal sistem secara keseluruhan.

Penerapan teknologi PIH telah membuktikan keandalan dan stabilitasnya dalam berbagai proses pengemasan backplane. Meskipun proses ini seringkali memerlukan biaya peralatan yang lebih tinggi dan waktu produksi yang lebih lama, proses ini memberikan jaminan kinerja dan keandalan yang lebih baik, yang sangat penting untuk beberapa produk kelas atas.

Teknologi PIH telah memberikan ruang yang signifikan untuk peningkatan kinerja dan keandalan perangkat elektronik, dan telah menjadi teknologi yang tidak dapat diabaikan dalam industri pembuatan PCB. Diharapkan bahwa teknologi PIH akan terus memainkan peran penting dalam industri elektronik dan listrik di masa depan, dan memberikan kinerja dan layanan yang tahan lama dan stabil kepada konsumen dan produsen.