Pertimbangan dan Metode Desain Sirkuit PCB Kecepatan Tinggi dan Kepadatan Tinggi

Ketika ukuran papan sirkuit tetap, jika desain perlu mengakomodasi lebih banyak fungsi, seringkali perlu untuk meningkatkan kerapatan kabel PCB. Namun, hal ini dapat menyebabkan peningkatan gangguan timbal balik pada perutean, dan impedansi tidak akan berkurang jika perutean terlalu tipis. Apa poin yang perlu diperhatikan dan solusi yang harus diambil dalam desain PCB?

Saat merancang PCB berkecepatan tinggi dan berdensitas tinggi, kita harus memberi perhatian khusus pada interferensi crosstalk karena memiliki dampak besar pada waktu dan integritas sinyal.

Poin-poin berikut harus diperhatikan: kontrol kontinuitas dan pencocokan impedansi karakteristik perutean. Ukuran jarak kawat.

Biasanya terlihat bahwa jaraknya adalah dua kali lebar garis. Melalui simulasi, kita dapat mengetahui dampak jarak routing pada waktu dan integritas sinyal, dan menemukan jarak minimum yang dapat ditoleransi. Sinyal chip yang berbeda mungkin memiliki hasil yang berbeda.

Pilih metode terminasi yang sesuai. Hindari bahwa arah perutean dari dua lapisan yang berdekatan adalah sama, atau bahkan kedua lapisan itu tumpang tindih, karena interferensi crosstalk lebih besar dari pada lapisan yang berdekatan.

Gunakan blind/buried via untuk menambah area kabel. Namun, biaya produksi PCB akan meningkat. Sangat sulit untuk mencapai paralelisme penuh dan panjang yang sama dalam implementasi aktual, tetapi kita harus berusaha sebaik mungkin untuk melakukannya. Selain itu, terminasi diferensial dan terminasi mode umum dapat dipesan untuk mengurangi dampak pada waktu dan integritas sinyal.