Papan Mesin Uji 40 Lapisan
PCB 40-lapisan ultra-tinggi-lapisan ini khusus dikembangkan untuk peralatan pengujian-kelas atas, dengan ketebalan papan akhir 6,35 mm. Terbuat dari substrat-keandalan tinggi SHENGYI S1190, ini adalah-papan sirkuit presisi tinggi yang dilengkapi dengan jumlah lapisan yang sangat-tinggi, rasio aspek yang sangat-tinggi, dan teknologi sirkuit yang sangat-halus. Dengan melampaui batasan proses PCB konvensional, produk ini menghasilkan rasio aspek-ke-lubang yang sangat tinggi sebesar 16:1 dan lebar/jarak sirkuit yang sangat-halus sebesar 0,1 mm/0,13 mm. Dilengkapi struktur multi-lapisan, bodi papan tebal, kerapatan kabel tinggi, konduksi stabil, ketahanan voltase tinggi, dan konsistensi luar biasa, papan ini memenuhi persyaratan ketat akuisisi sinyal multi-saluran, pengujian impedansi presisi, dan integrasi modul kepadatan-tinggi untuk peralatan pengujian kelas atas, yang berfungsi sebagai mainboard inti untuk berbagai perangkat pengujian dan inspeksi presisi.
Deskripsi
Spesifikasi Inti
- Lapisan: 40 Lapisan
- Ketebalan Papan Jadi: 6.35mm
- Rasio Aspek-ke-Lubang: 16:1 rasio aspek ultra-tinggi, cocok untuk proses konduksi lubang dalam yang presisi pada papan tebal
- Lebar/Jarak Garis: Sirkuit presisi ultra-halus 0,1mm/0,13mm, sangat meningkatkan kepadatan kabel papan
- Bahan: SHENGYI S1190 substrat tahan api-kelas atas dengan Tg tinggi, tahan panas luar biasa dan deformasi rendah, cocok untuk beberapa proses laminasi PCB lapisan ultra-tinggi-
Keuntungan Inti
- Struktur Papan Tebal Lapisan Sangat-tinggi-dengan Integrasi Kuat: Papan 40-tumpukan-lapisan dan tebal 6,35 mm mewujudkan tata letak yang dikategorikan dari beberapa lapisan tanah, lapisan daya, dan lapisan sinyal, mendukung beberapa saluran sinyal independen dan catu daya-arus tinggi. Ini secara sempurna memenuhi persyaratan pengujian sinkron multi-titik, multi-saluran, dan-presisi tinggi pada peralatan pengujian, menggantikan struktur penyambungan multi-papan tradisional dan meningkatkan stabilitas peralatan secara signifikan.
- Rasio Aspek Ultra-tinggi 16:1 untuk Konduksi Lubang Dalam yang Stabil: Mengadopsi teknologi pengeboran presisi dan pelapisan elektroplating pengendapan tembaga untuk mengatasi kesulitan konduksi lubang dalam-papan tebal. Dinding lubang memiliki pelapisan yang seragam tanpa rongga atau patahan, memastikan konduksi listrik yang konsisten di semua vias dan menghindari penyimpangan data uji dan kegagalan deteksi yang disebabkan oleh konduksi via yang buruk.
- Sirkuit Ultra-halus untuk Kepadatan Kabel Lebih Tinggi: Proses presisi lebar garis 0,1 mm dan jarak garis 0,13 mm memaksimalkan kapasitas sirkuit dalam area papan terbatas. Teknologi ini beradaptasi dengan persyaratan perkabelan yang padat pada chip pengujian dan modul deteksi presisi yang sangat terintegrasi, memastikan transmisi sinyal-mikro dengan presisi tinggi dan perolehan sinyal lemah dengan performa anti-interferensi yang luar biasa.
- Substrat Premium untuk Stabilitas Kerja Unggul: Substrat kelas industri SHENGYI S1190 memberikan ketahanan panas, kelembapan, dan stabilitas dimensi yang sangat baik. Ini secara efektif mencegah delaminasi, gelembung, dan lengkungan selama laminasi berulang-ulang pada papan lapisan ultra-tinggi-sehingga menjaga konsistensi parameter kelistrikan. Ini mendukung operasi stabil jangka panjang dalam kondisi kerja frekuensi tinggi seperti pengujian presisi dan deteksi daya berulang, sehingga meningkatkan ketahanan produk dan akurasi pengujian.
Bidang Aplikasi
Diterapkan secara luas pada-peralatan pengujian otomatis kelas atas, peralatan deteksi presisi, peralatan pengujian chip, mainboard pengujian kontrol industri, sistem kontrol pengujian instrumen presisi, dan skenario pengujian presisi lainnya.
Tag populer: Papan mesin pengujian 40 lapisan, produsen, pemasok, pabrik papan mesin pengujian 40 lapisan Cina, 20 PCB MULTI LAYER, Papan sirkuit cetak 20Layer, 24 PCB MULTI LAYER, 80Layer ATE Tester PCB Board, Papan Lapisan Multi, Papan lubang buta mekanik multilayer
Kirim permintaan
Anda Mungkin Juga Menyukai
